Wire pull, Ball Shear, Bump Shear, Die Shear, Cold Bump Pull 등
다양한 인장/전단 시험에 대응하는 다기능 Bond Tester로,
반도체 및 전자 부품의 제조 및 품질 관리에 적합합니다.
고정밀 센서와 Calibration을 통해 실험실과 생산 현장에서 높은 정밀도와 반복 재현성을 제공합니다.
정밀 자동 보정 기능 센서의 정밀도(Precision) 및 선형성(Linearity)을 독립적으로 자동 검사합니다. 검사 결과는 테스트 모듈과 컴퓨터에 각각 저장되어 사용자가 쉽게 확인할 수 있으며, 사용된 보정 장비 및 추(weight)는 GR&R(게이지 반복성과 재현성) 검증에도 적합합니다.
넓은 응용 분야 다양한 산업 및 연구 분야에 적합합니다. 반도체 패키징, 광통신 디바이스, LED 패키징, COB/COG(Chip on Board/Glass) 공정 테스트, Military, Materials Testing, Automotive, SMT(표면 실장 기술) 공정과 본딩 공정의 핵심 측정 장비로 활용 가능합니다.
다양한 테스트 모듈과 범위 테스트 종류에 따라 다양한 로드셀(센서)과 하중 범위를 선택할 수 있습니다.
인장 시험 (Wire Pull Test): 2.5g ~ 20kg. Cu wire, Au wire, Al wire 등 테스트 가능.
전단 시험 (Shear Test): Gold ball, Solder ball, Chip, Wafer, SMD 등. 최대 200kg까지 측정 가능.
인장/압축 시험 (Pull/Push Test): Down/Up 방향 모두 지원. Cold bump, micro bump 등 미세 구조물도 측정 가능.
핀/범프 인장 시험 (Tweezer / Cold Bump Pull Test): 특수 핀셋형 도구를 이용해 마이크로 부품 테스트 가능.
JIG 및 소모성 Parts Wire pull Hook, Shear tool, Tweezer 등 다양한 측정 툴을 고정밀 소재로 맞춤 제작 가능하며, 공정 요구 사항에 따라 고객 맞춤 설계가 가능합니다. 테스트 대상에 맞게 설계된 Sample 고정 JIG(Work Holder)도 함께 제공합니다.
