MFM 시리즈 본드 테스터는 정밀한 접합 강도 및 재료 특성 테스트를 위한 다기능 본드 시험기입니다. 이 장비는 반도체 및 전자부품의 제조, 패키징, 품질관리 과정에서 다양한 물리적 시험(인장, 전단, 압축 등)을 수행하는 데 사용됩니다. 고성능 센서, 자동 보정 기능, 다양한 테스트 모듈을 갖추고 있어 실험실이나 생산 현장에서 고도의 정밀성과 반복성을 보장합니다.
정밀 자동 보정 기능 센서의 정밀도(Precision) 및 선형성(Linearity)을 독립적으로 자동 검사합니다. 검사 결과는 테스트 모듈과 컴퓨터에 각각 저장되어 사용자가 쉽게 확인할 수 있으며, 제3자 인증이 가능한 표준 중량으로 보정됩니다. 사용된 보정 장비 및 추(weight)는 GR&R(게이지 반복성과 재현성) 검증에도 적합합니다.
넓은 응용 분야 다양한 산업 및 연구 분야에 적합합니다: 반도체 패키징, 광통신 디바이스, LED 패키징, COB/COG(Chip on Board/Glass) 공정 테스트, 군사/국방 재료 역학 연구, 재료 신뢰성 시험, SMT(표면 실장 기술) 공정과 본딩 공정의 핵심 측정 장비로 활용 가능합니다.
다양한 테스트 모듈과 범위 테스트 종류에 따라 다양한 로드셀(센서)과 하중 범위를 선택할 수 있습니다.
인장 시험 (Pull Test – Wire): 25g ~ 20kg. 금선, 구리선, 합금선, 알루미늄선 등 테스트 가능.
전단 시험 (Shear Test): 금볼, 구리볼, 주석볼, 칩, 웨이퍼, SMD 등. 최대 50kg까지 측정 가능.
압축/푸시 시험 (Push Test): Down/Up 방향 모두 지원. Cold bump, micro bump 등 미세 구조물도 측정 가능.
핀/범프 인장 시험 (Tweezer / Cold Bump Pull Test): 특수 핀셋형 도구를 이용해 마이크로 부품 테스트 가능.
고품질 부속 장비 제공 Hook, Shear tool, Tweezer 등 다양한 측정 툴을 고정밀 소재로 맞춤 제작 가능하며, 공정 요구 사항에 따라 고객 맞춤 설계가 가능합니다. 테스트 대상에 맞게 설계된 정밀 고정부(Work Holder)도 함께 제공합니다.
